半导体水基清洗剂主要用于清洗表面沾污有石蜡、油脂和油脂类高分子化合物以及表面沾污有金属原子和金属离子等。在半导体分立器件和中、小规模集成电路中能够完全代替传统半导体清洗工艺中使用的清洗液。
超声波清洗机的运用
超声波清洗机是20 世纪开展起来的高新技巧， 是一种新兴的、多学科穿插的边沿科学， 已引起美国、德国、加拿大、日本和中国等国度科技任务者的普遍关注。超声波清洗机的开展给化工、食品、生物、医药等学科的钻研开辟了新范畴， 超声波清洗机 从运用上对上述工业发作严重影响。作为声学钻研范畴的重要组成局部， 超声在现代分别技巧中的钻研也获得了肯定停顿。目前以为超声波具备3 种基本作用机制 ，腐蚀， 即机械力学机制、热学机制和空化机制。因为超声波作用的奇特征， 已日益显示出其在各分别范畴的重要性。超声作用于两相或多相体系会发作各种效应， 如空化效应、湍动效应、微扰效应、界面效应和聚能效应等， 其中湍动效应使边界层变薄， 增大传质速率； 微扰效应强化了微孔分散； 界面效应增大了传质外表积； 聚能效应活化了分别物资分子。一切这些效应会引起流传媒质特有的变更，晶圆腐蚀台， 因此从整体上匆匆进了分别历程。
清洗设备在主要清洗物质依制程不同而清除对象而有所差异，清洗腐蚀设备，Wet Station主要清除物质为污染微粒、Organic与 MetalIon、NativeOxide等。而单晶圆设备则对污染微粒与金属有较佳的去除效果。然而，随着半导体厂着重于缩短时间、降低成本、更好的制程表现、低污染与低耗能等诉求，目前全球各大设备厂也不断以单芯片清洗设备为主要研发机种。
