通用超声波清洗机 超声波清洗机的结构通常有超声电源和清洗器合为一体或分隔隔离分散结构两种形式，通常小功率(200W以下)清洗机用一体式结构，而大功率清洗机采用分体式结构。
超声波清洗机分体式结构由三个主要部分构成 (1)清洗缸； (2)超声波制作生器； (3)超声波换能器；
超声波清洗设施通常可分为通用和专用两种机型。
楷模的软磁器件超声波清洗设施介绍：被清洗物件从进料口可传动的不锈钢专用网带送人超声波清洗槽清洗，清洗，再经喷淋、烘干等工序后出料，实现被清洗物件可直接包装入库。
半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。有机污染包括光刻胶、有机溶剂残留物、合成蜡和人接触器件、工具、器皿带来的油脂或纤维。无机污染包括重金属金、铜、铁、铬等，湿制程清洗台，严重影响少数载流子寿命和表面电导；碱金属如钠等，引起严重漏电；颗粒污染包括硅渣、尘埃、细菌、微生物、有机胶体纤维等，SC-1去胶清洗设备，会导致各种缺陷。清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种。
需要清洗的产品：轴承、螺丝、喷嘴、齿轮、夹具、固定装置用附件、弹簧、钻研模具、床身、阀、游标卡尺、挫刀、各类量具、各类刃具、各类机械零件等
污染源1：磨料、切屑、防腐剂、切削油、冷却油、磨削砂轮孔的堵塞、助熔剂
污染源2：灰尘、氧化皮
使用清洗剂1：有机性洗涤剂；轻油(洗油等)
使用清洗剂2：碱性洗涤剂，酸性洗涤剂，中性洗涤剂；纯水
