信息管理发展随着科学技术的发展，计算机集成生产系统（CIMS）逐渐被广泛地运用于生产过程中，质量已逐渐成为了生产过程中的可控因素，这就使OEM厂商为消费者代生产的产品提供了物质保证。这正是OEM方式在生产自动化程度较高的信息产业行业中大行其道的原因之一，电路板贴片焊接，这也正像IBM，HP这样的只有十多万员工的跨国企业却推动几百亿美元销售额的原因之一。将有限的资源投入到渠道建设中去，电路板贴片，也为企业提高市场反应速度提供了根本保障。
OEM生产，也称为定点生产，俗称代工（生产），基本含义为品牌生产者不直接生产产品，而是利用自己掌握的关键的核心技术负责设计和开发新产品，控制销售渠道，具体的加工任务通过合同订购的方式委托同类产品的其他厂家生产。之后将所订产品低价买断，并直接贴上自己的品牌商标。这种委托他人生产的合作方式简称OEM，承接加工任务的制造商被称为OEM厂商，电路板贴片技术，其生产的产品被称为OEM产品。可见，定点生产属于加工贸易中的“代工生产”方式，在国际贸易中是以商品为载体的劳务出口。
PBGA（塑胶焊球阵列）封装PBGA（Plastic Ball Grid Array），它采用BT 树脂/玻璃层压板作为基板，以塑胶(环氧模塑混合物)作为密封材料，焊球可分为有铅焊料（63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag）和无铅焊料（Sn96.5Ag3Cu0.5），焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。有一些PBGA 封装为腔体结构，分为腔体朝上和腔体朝下两种。这种带腔体的PBGA是为了增强其散热性能，称之为热增强型BGA，简称EBGA，有的也称之为CPBGA(腔体塑料焊球数组).
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