补充产品生产线
对于急于补充产品线的厂商来说，OEM方式也不失为一条捷径。发现市场机会与推出产品之间毕竟有一段时差，厂商可以利用OEM产品能迅速填补市场空白，led电路板贴片机，抢占市场。与此同时，进行自己产品的设计和开发，一旦时机成熟，便可以自己的产品取代OEM产品。有时厂商发现某一款产品可能给自己的产品线带来致命的威胁。如以生产计算机主机见长的厂商显示器方面不一定能达到相应水平，或者在磁盘驱动器上成本难以下降，就可以采用OEM方式从外购买，电路板贴片维修，否则，单凭主机版在市场上竞争，不但丧失了市场机会，而且生存都可能发生问题。
BGA封装出现于90年代初期，深圳电路板贴片，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996～2001年这5年期间，BGA封装的增长速度最快。在1999年，BGA的产量约为10亿只。但是，到目前为止，该技术仅限于高密度、高性能器件的封装，而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。
在全球经济扩张形成的强劲需求的环境下，我国的人力资源优势和规模生产优势逐步得到体现。近几年来，电路板贴片，加工贸易在中国大地上如火如荼地展开，在对外贸易中的份额始终占据50%以上，成为贸易顺差最重的贡献力量，在短期内这种势头还会愈演愈烈。但是，目前我国加工贸易中主要以OEM贴牌生产为主，所以有必要分析一下OEM方式的利弊和对我国企业的影响。
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