PCBA小批量加工工艺流程
2、 双面表面组装工艺： A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接
3、 单面混装（SMD和THC在同一面）： 焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接
4、 单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）： B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件——B面波峰焊
5、 双面混装置（THC在A面，A、B两面都有SMD）： A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊
昆山台瀚电子有限公司SMT专业加工
SMT常用知识简介
1. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。
2. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
3 QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37，SMT贴片焊接加工厂，熔点为183℃。
4. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，SMT贴片加工厂，目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，SMT贴片，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。
SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
昆山台瀚电子有限公司专业代工SMT，先进的技术。我们的服务包括：PCBA样品定制 电路板设计，改版升级产品，生产制造，电子元器件的采购，SMT专业加工，后焊插件及项目组装等
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