SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。昆山台瀚电子有限公司成立于2005年，是一家专业的PCBA一站式服务，SMT贴片焊接加工厂，多年的OEM代工生产商。
昆山台瀚电子有限公司成立于2005年，是一家专业的PCBA一站式服务，SMT贴片，多年的OEM代工生产商。
SMT常用知识简介
1. QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管;
2. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大;
3. 正面PTH，昆山SMT贴片加工， 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
4 SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验
5 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
6. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
7. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;
8. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;
9. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
10. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
11. ICT测试是针床测试;
SMT常用知识简介
1. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
2. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ，50%:50%;
3. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期及航空电子领域;
4. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
5. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
6. 在20世纪70年代早期，苏州SMT贴片加工，业界中新出现一种SMD， 为“密封式无脚芯片载体”， 常以HCC简代之;
7. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
8. 100NF组件的容值与0.10uf相同;
9. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
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