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等离子体聚合反应

在适合的条件下,差不多所有有机化合物都能通过等离子体进行聚合。一般用光化学或自由基引发的气相聚合只限于乙烯基的有机化合物。除非单体分子含有“极化团”,也只能得到低分子量的聚合物,如苯乙烯、丙烯腈、甲异丙醇酮等在气相中都不能聚合,常压低温等离子体,除非它们先经过光敏化。相反地,常压等离子,等离子体聚合则不限于乙烯基类的单体,它包括普通方法不能聚合的一些单体分子。①等离子体聚合饱和的脂肪族烃。电子碰撞单体分子,常压等离子设备,产生活性粒子,主要是自由基,其次是离子及被激励的分子。


等离子体清洗的机理

主要是依靠等离子体中活性粒子的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。就反应机理来看,等离子体清洗通常包括以下过程:无机气体被激发为等离子态;气相物质被吸附在固体表面;被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子;产物分子解析形成气相;反应残余物脱离表面。

等离子体清洗技术的最‘大特点是不分处理对象的基材类型,常压等离子表面处理,均可进行处理,对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料,如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理,并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。



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