治具的主要作用：
在工业时代前就已被广泛使用，包括机械治具、木工治具、焊接治具、珠宝治具、以及其他领域.某些类型的治具也称为“模具”或“辅具”，其主要目的是为重复性和准确的重复某部分的重制。测试治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。
BGA植球治具简介
BGA植球治具以叫BGA植球台、IC植球台、万能植球台、BGA植珠台、IC植珠台、万能植珠台等名称。BGA植球治具能方便的给芯片刮锡植球，解决了芯片植珠工序中的一大难题，杭州压合治具，提高了植球效率，植球质量也提高了。测试治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，治具，用完后归还于治具房并做好交接。
波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，BGA植球治具，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，绍兴BGA植球治具，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→ 预热(温度90-100℃，长度1-1.2m) → 波峰焊(220-240℃)冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。
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