SMT锡膏的成份：
锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状助焊剂(松香、稀释剂、稳定剂等)混合而成的一种浆料。
就重量而言，80~90%是金属合金
就体积而言，50%金属 / 50%焊剂
SMT锡膏的成份：金属合金
以往，焊料的金属粉末主要是锡铅(Sn/Pb)合金粉末，伴随着无铅化及ROHS绿色生产的推进，张家港波峰焊治具，有铅锡膏已渐渐淡出了SMT制程，对环境及人体无害的ROHS对应的无铅锡膏已经被业界所接受。
SMT治具礠性载具：
主要材质：铝合金，磁性钢片，高温磁铁
主要用途：用于软板在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作磁性载具的注意事项：
5、磁铁安装好了以后，在磁铁表面打红胶固定，以使磁铁在碎了后仍有磁性。且碎屑不会掉出来;
6、磁性钢片((0.05mm)的开孔不宜离零件过近，以免造成印刷多锡;
7、磁性钢片要开孔露出PC日上的mark点;
8、磁性载具的安装底座定位销和载具的配合要顺畅;以免造成操作过程中卡板
网板(模板与PCB)分离速度：
有窄间距、高密度图形时，太仓波峰焊治具，网板分离速度要慢一些。
为了提高窄间距、高密度印刷质量，扬州波峰焊治具，日立公司推出“加速度控制”方法——随印刷工作台下降行程，对下降速度进行变速控制。
分离速度增加时，模板与PCB间变成负压，焊膏与焊盘的凝聚力小，治具，使部分焊膏粘在模板底面和开口壁上，造成少印和粘连。
分离速度减慢时，PCB与模板间的负压变小，焊膏的凝聚力大，而使焊膏很容易脱离模板开口壁，印刷状态良好。
模板分离PCB的速度2mm/s以下为宜。
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