台瀚电子PCB完整加工过程
一步，OEM工厂，开料
PCB板厂的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm规格的多，如果单板或拼板的尺寸不合适，PCB生产过程中，就会产生很多的原料废边，PCB板厂会把之些废边的价格都加到你的板子上，这样你的PCB板单位价格就贵一些；如果板子大小设计得好，单板或拼板的尺寸是原材料的n等分，那么原材料的利用率就高，PCB板厂也好开料，以一样的原材料尺寸，做出最多的板子，单板价格也就是便宜的了。
我们把买来的覆铜板，切割成我们需要的大小，叫做开料。
第二步，排版
第三步：菲林
把客户提供的图形文件通过软件进行导入和修改，并最终把图形输出在菲林上。就是把你给厂家的gerber文件变成胶片。
菲林就是胶片就是银盐感光胶片，也叫菲林。由PC/PP/PET/PVC料制作而成。现在一般是指胶卷，也可以指印刷制版中的底片。菲林都是黑色的
第四步、曝光
在覆铜板表面会涂一层感光液体，苏州OEM工厂，经过80度的温试烤干，再用菲林贴在PCB板上，再经过紫外线曝光机曝光，撕下菲林。
第五步、蚀刻第六步、钻孔
第七步、沉铜
沉铜是在本来不导电的基材(孔壁)以及铜面上沉上一层化学薄铜
第八步 绿油、字符最后一步、综检
样品加工的时候，工厂一般不做夹具进行测试，电脑音箱OEM工厂，手工测试；如果小批量的时候，工厂需要制作测试夹具，测试所有走线的阻抗，OEM工厂，连通性。
大体流程是，
1、客户下单PCBA组装
2、采购组采购元器件
3、仓库入仓核对物料规格及型号
4、外发工厂点料
5、工厂入仓清点
6、工厂物料员备料
7、生产排单计划
8、进行SMT贴装
9、炉后QC进行AOI检测
10、QA进行抽检
11、DIP排单计划
12、进行DIP焊接
13、QC对焊接完的板子进行检查
14、QA进行抽检
15、进行板子的清洗和打包
16入仓出货。
SMT常用知识简介
1. QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管;
2. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大;
3. 正面PTH， 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
4 SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验
5 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
6. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
7. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;
8. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;
9. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
10. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
11. ICT测试是针床测试;
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