PCBA小批量加工工艺流程
2、 双面表面组装工艺： A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接
3、 单面混装（SMD和THC在同一面）： 焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接
4、 单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）： B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件——B面波峰焊
5、 双面混装置（THC在A面，A、B两面都有SMD）： A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊
昆山台瀚电子有限公司SMT专业加工
SMT常用知识简介
1.一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃。
2. 锡膏印刷时，机箱OEM工厂，所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37。
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1。
7. 锡膏的取用原则是先进先出。
昆山台瀚电子有限公司成立于2005年，是一家专业的PCBA一站式服务，OEM工厂，多年的OEM代工生产商。公司拥有自己的SMT生产线，DIP插件线 ，修补线，测试线，江苏电子OEM工厂，组装老化线。及各种专业的检测设备，电子OEM工厂，同时公司拥有经验丰富和技术专业的生产研发工艺团队，年轻和专业的销售及客户服务团队，资深和专业的采购团队，从而确保提供产品的品质合格率，客户订单的准时交付率。
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