半导体清洗机湿式清洗制程中，蓝宝石酸洗设备，主要应用项目包含晶圆清洗与湿式蚀刻两项，晶圆 (湿式) 清洗制程主要是希望藉由化学药品与清洗设备，清除来自周遭环境所附着在晶圆表面的脏污，功率器件腐蚀设备，以达到半导体组件电气特性的要求与可靠度。
超声波清洗机的运用
超声波清洗机是20 世纪开展起来的高新技巧， 是一种新兴的、多学科穿插的边沿科学， 已引起美国、德国、加拿大、日本和中国等国度科技任务者的普遍关注。超声波清洗机的开展给化工、食品、生物、医药等学科的钻研开辟了新范畴， 超声波清洗机 从运用上对上述工业发作严重影响。作为声学钻研范畴的重要组成局部， 超声在现代分别技巧中的钻研也获得了肯定停顿。目前以为超声波具备3 种基本作用机制 ，设备， 即机械力学机制、热学机制和空化机制。因为超声波作用的奇特征，分立器件清洗设备， 已日益显示出其在各分别范畴的重要性。超声作用于两相或多相体系会发作各种效应， 如空化效应、湍动效应、微扰效应、界面效应和聚能效应等， 其中湍动效应使边界层变薄， 增大传质速率； 微扰效应强化了微孔分散； 界面效应增大了传质外表积； 聚能效应活化了分别物资分子。一切这些效应会引起流传媒质特有的变更， 因此从整体上匆匆进了分别历程。
半导体水基清洗剂主要用于清洗表面沾污有石蜡、油脂和油脂类高分子化合物以及表面沾污有金属原子和金属离子等。在半导体分立器件和中、小规模集成电路中能够完全代替传统半导体清洗工艺中使用的清洗液。
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