SMT贴片加工需要注意的问题
一：静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。
第二：焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。
第三：通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，ODM代工，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点 缺陷情况。
第四：模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，ODM代工报价，包括套印、双印和阶段式模板设计。
第五：焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。
SMT常用知识简介
1. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;
2. 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;
3 RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
3. 我们现使用的PCB材质为FR-4;
5. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
6. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
7 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;
8. ABS系统为坐标;
台瀚电子PCBA小批量加工是PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，PCBA，又称印制电路板，ODM代工，印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printed circuit board），是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，无锡ODM代工，是电子元器件线路连接的提供者。我们的服务包括：PCBA样品定制 电路板设计，改版升级产品，生产制造，电子元器件的采购，SMT专业加工，后焊插件及项目组装等
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