台瀚电子凭借多年以来的PCBA代工经验，我们组建了一只从PCB板加工，元器件代购，SMT贴装和成品组装测试的优秀的核心团队。倾心服务于中小企业，ODM代工，科研机构，方案公司。我们提供完善的元器件配套代购服务。我们的服务理念：共赢 高效 便捷！
我们的服务包括：PCBA样品定制 电路板设计，改版升级产品，生产制造，江苏ODM代工，电子元器件的采购，无锡ODM代工，SMT专业加工，ODM代工报价，后焊插件及项目组装等
SMT常用知识简介
1. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
2. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ，50%:50%;
3. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期及航空电子领域;
4. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
5. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
6. 在20世纪70年代早期，业界中新出现一种SMD， 为“密封式无脚芯片载体”， 常以HCC简代之;
7. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
8. 100NF组件的容值与0.10uf相同;
9. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
大体流程是，
1、客户下单PCBA组装
2、采购组采购元器件
3、仓库入仓核对物料规格及型号
4、外发工厂点料
5、工厂入仓清点
6、工厂物料员备料
7、生产排单计划
8、进行SMT贴装
9、炉后QC进行AOI检测
10、QA进行抽检
11、DIP排单计划
12、进行DIP焊接
13、QC对焊接完的板子进行检查
14、QA进行抽检
15、进行板子的清洗和打包
16入仓出货。
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