台瀚电子PCB完整加工过程
一步，开料
PCB板厂的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm规格的多，如果单板或拼板的尺寸不合适，PCB生产过程中，就会产生很多的原料废边，OEM代工工厂，PCB板厂会把之些废边的价格都加到你的板子上，这样你的PCB板单位价格就贵一些；如果板子大小设计得好，单板或拼板的尺寸是原材料的n等分，那么原材料的利用率就高，PCB板厂也好开料，电子产品OEM代工，以一样的原材料尺寸，OEM代工，做出最多的板子，单板价格也就是便宜的了。
我们把买来的覆铜板，切割成我们需要的大小，叫做开料。
第二步，排版
第三步：菲林
把客户提供的图形文件通过软件进行导入和修改，并最终把图形输出在菲林上。就是把你给厂家的gerber文件变成胶片。
菲林就是胶片就是银盐感光胶片，也叫菲林。由PC/PP/PET/PVC料制作而成。现在一般是指胶卷，也可以指印刷制版中的底片。菲林都是黑色的
第四步、曝光
在覆铜板表面会涂一层感光液体，经过80度的温试烤干，再用菲林贴在PCB板上，再经过紫外线曝光机曝光，撕下菲林。
第五步、蚀刻第六步、钻孔
第七步、沉铜
沉铜是在本来不导电的基材(孔壁)以及铜面上沉上一层化学薄铜
第八步 绿油、字符最后一步、综检
样品加工的时候，工厂一般不做夹具进行测试，手工测试；如果小批量的时候，江苏OEM代工，工厂需要制作测试夹具，测试所有走线的阻抗，连通性。
SMT常用知识简介
1. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
2. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ，50%:50%;
3. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期及航空电子领域;
4. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
5. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
6. 在20世纪70年代早期，业界中新出现一种SMD， 为“密封式无脚芯片载体”， 常以HCC简代之;
7. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
8. 100NF组件的容值与0.10uf相同;
9. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
昆山台瀚电子有限公司SMT专业加工
台瀚电子，一直专注于为客户提供SMT贴片、DIP插件、后焊加工，PCBA整体承接和电子产品的OEM、ODM代工。是昆山地区知名的电子加工和代工企业之一。公司现拥有一条先进的高精密贴片生产线、高精度的AOI自动检测、ICT检测仪等设备，竭诚为为广大客户提供完善无忧的一条龙加工服务。
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