SMT常用知识简介
1. QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管;
2. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大;
3. 正面PTH， 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
4 SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验
5 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
6. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
7. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;
8. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;
9. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
10. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
11. ICT测试是针床测试;
SMT常用知识简介
1. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;
2. 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;
3 RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
3. 我们现使用的PCB材质为FR-4;
5. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
6. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
7 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;
8. ABS系统为坐标;
SMT贴片加工的发展给整个电子行业带来了一次革新，OEM代工，尤其是在当下环境人们对电子产品追求小型化。过去使用的穿孔插件元件无法缩小，从而导致整个电子产品的大型化。
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