“强”或“不强”首先制造的PCB产品类型和达到的规格水平可以体现。就生产单双面PCB产品而言，产品复杂性是低的，但也有强、弱之分，无锡SMT贴片厂，若其也有精细线路或导电膏印制贯通孔与线路，电路SMT贴片加工，则就不是简单地认为“不强”了。当前热门的HDI板是复杂的PCB产品，但同为HDI板其结构差异很大，需要细分其层次结构和线与孔精细程度，如仅生产1+4+1型HDI板的工厂与生产10层任意层互连型HDI板的工厂，不能因为都是HDI板工厂而认为水平相当。
pcb电路板进行锡焊必须具备的条件⑴ 焊件必须具有良好的可焊性所谓可焊性是指在适当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成良好结合的合金的性能。不是所有的金属都具有好的可焊性，有些金属如铬、钼、钨等的可焊性就非常差；有些金属的可焊性又比较好，如紫铜、黄铜等。在焊接时，由于高温使金属表面产生氧化膜，影响材料的可焊性。为了提高可焊性，可以采用表面镀锡、镀银等措施来防止材料表面的氧化。⑵ 焊件表面必须保持清洁为了使焊锡和焊件达到良好的结合，昆山SMT贴片加工，焊接表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件，由于储存或被污染，SMT，都可能在焊件表面产生对浸润有害的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清除干净，否则无法保证焊接质量。金属表面轻度的氧化层可以通过焊剂作用来清除，氧化程度严重的金属表面，则应采用机械或化学方法清除，例如进行刮除或酸洗等。
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