(1)利用较小功率脉冲YAG激光进行填丝PCBA焊接，能够形成较好的PCBA焊接接头。
(2)在热导焊模式下，手动控制PCBA焊接可以获得较为均匀的PCBA焊接接头。 这对于加工尺寸一致性较差的微型结构件的填丝PCBA焊接是一个更可行、更具操控性的方法。
(3)利用较小功率的激光器，采用激光填丝PCBA焊接技术，配合激光深熔PCBA焊接工艺可实现厚板的PCBA焊接，苏州电路板SMT贴片焊接，焊缝逐层形成每次无须达到很大的熔深。这对于激光PCBA焊接技术的推广具有较大的现实意义。
SMT焊点的外观评价电子产品的“轻、薄、短、小”化对元器件的微型化和组装密度提出了更高的要求。在这样的要求下，如何保证焊点质量是一个重要的问题。焊点作为焊接的直接结果，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，SMT，组装的质量最终表现为焊接的质量。 目前，在电子行业中，虽然无铅焊料的研究取得很大进展，在世界范围内已开始推广应用，而且环保问题也受到人们的广泛关注，但是由于诸多的原因采用Sn-Pb焊料合金的软钎焊技术现在仍然是电子电路的主要连接技术。焊点的外观评价良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，SMT加工，其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为：（1） 良好的润湿（2） 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位（或焊端），元件高度适中；（3） 完整而平滑光亮的表面。原则上，这些准则适合于SMT中的一切焊接方法焊出的各类焊点。此外焊接点的边缘应当较薄，若焊接表面足够大，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好，大不超过600.
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