印刷速度——由于刮刀速度与焊膏的粘稠度呈反比关系,有窄间距,高密度图形时,治具,速度要慢一些。速度过快,刮刀经过模板开口的时间太短,焊膏不能充分渗入开口中,安徽波峰焊治具,容易造成焊膏图形不饱满或漏印的印刷缺陷。
在刮刀角度一定的情况下,印刷速度和刮刀压力存在一定的关系,降速度相当于增加压力,手焊治具,适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。
SMT治具硅胶载具:
主要材质:铝合金,苏州波峰焊治具,硅胶
主要用途:用于软板在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作硅胶载具的注意事项:
1、硅胶载具的本体也是用铝合金制作的,载具本体的制作要求按铝合金载具的要求制作;
2、设计硅胶载具铝合金本体的设计的时候,先按产品直接放置于本体进行设计;
SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度:
根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度,常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。
锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响
锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模
治具,荣昇电子,苏州波峰焊治具由苏州荣昇电子科技有限公司提供。治具,荣昇电子,苏州波峰焊治具是苏州荣昇电子科技有限公司(www.137man.com)今年全新升级推出的,以上图片仅供参考,请您拨打本页面或图片上的联系电话,索取新的信息,联系人:雷先生。