在落料完成后，进入下道工序，不同的工件根据加工的要求进入相应的工序。有折弯，半导体钣金，压铆，翻边攻丝，昆山半导体钣金，点焊，打凸包，段差，有时在折弯一两道后要将螺母或螺柱压好，吴江半导体钣金，其中有模具打凸包和段差的地方要考虑先加工，以免其它工序先加工后会发生干涉，太仓半导体钣金，不能完成需要的加工。在上盖或下壳上有卡勾时，如折弯后不能碰焊要在折弯之前加工好。
钣金工艺守则适用范围：
本守则适用于各种黑色金属的直线边缘的材料毛坯的剪切及其他类似的下料。
被剪切的材料厚基本尺寸为0.5～6 毫米，最、大宽度为2500毫米。
材料
材料应符合技术条件要求。
材料为冷轧钢板，不允许表面有严重的擦伤、滑痕、杂质、锈斑。
设备及工艺装备、工具。
一些批量大的工件还用到工装保护;工件不装配喷涂时，不需要喷涂的区域用耐高温胶带和纸片挡住一些露在外面的螺母孔用螺钉或耐高温橡胶保护。如工件双面喷涂，用同样方法保护螺母(螺柱)孔;小工件用铅丝或曲别针等物品窜在一起后喷涂;一些工件表面要求高，在喷涂前要进行刮灰处理;一些工件在接地符处用专用耐高温贴纸保护。
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