装配好之后就进入包装环节了，工件检查后装入专用的包装袋中进行保护，一些没有专用包装的工件用气泡膜等进行包装。在包装前先将气泡膜裁成可以包装工件的大小，以免一面包装一面裁，影响加工速度;批量大的可定做专用纸箱或气泡袋、胶垫、托盘、木箱等。包装好后放入纸箱，然后在纸箱上贴上相应成品或半成品标签。
板金加工的工艺流程，苏州半导体钣金，根据钣金件结构的差异，工艺流程可各不相同，半导体钣金，但总的不超过以下几点。
下料：下料方式有各种，主要有以下几种方式
剪床：是利用剪床剪切条料简单料件，它主要是为模具落料成形准备加工，成本低，无锡半导体钣金，精度低于0.2，但只能加工无孔无切角的条料或块料。
冲床：是利用冲床分一步或多步在板材上将零件展开后的平板件冲裁成形各种形状料件，其优点是耗费工时短，效率高，精度高，成本低，适用大批量生产，但要设计模具。
NC数控下料，NC下料时首先要编写数控加工程式，利用编程软件，半导体钣金，将绘制的展开图编写成NC数拉加工机床可识别的程式，让其根据这些程式一步一刀在平板上冲裁各构形状平板件，但其结构 受刀具结构所至，成本低，精度于0.15。
镭射下料，是利用激光切割方式，在大平板上将其平板的结构形状切割出来，同NC下料一样需编写镭射程式，它可下各种复杂形状的平板件，成本高，精度于0.1.
锯床：主要用下铝型材、方管、图管、圆棒料之类，成本低，精度低。
一些批量大的工件还用到工装保护;工件不装配喷涂时，不需要喷涂的区域用耐高温胶带和纸片挡住一些露在外面的螺母孔用螺钉或耐高温橡胶保护。如工件双面喷涂，用同样方法保护螺母(螺柱)孔;小工件用铅丝或曲别针等物品窜在一起后喷涂;一些工件表面要求高，在喷涂前要进行刮灰处理;一些工件在接地符处用专用耐高温贴纸保护。
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