半导体器件技术飞速地扩展进入主流硅逻辑和模拟应用以外的领域。在显示技术、太阳电池板技术和一些其它大面积光电系统中，晶圆清洗设备，其表面需要加工的材料可能包括玻璃、ITO（铟锡氧化物）或柔性塑料衬底等等。
半导体清洗机设备生产线用于PI COAT前清洗设备，清洗设备，描述了LCD生产线（以CSTN为主）上使用的PI COAT清洗设备的主要清洗艺流程及设备的主要组成部分，包括清洗、漂洗、气刀、风干、IR、UV清洗干燥、CP降温、冷却干燥等。
清洗的设备仪器
主要以湿法清洗为主，刻蚀清洗设备，以下是与湿法清洗相关的设备仪器。有机溶剂清洗机：循环去离子(DI)水，对蓝宝石进行冲洗；形成局部通风区域，对清洗过程产生的有毒腐蚀性气体进行及时排除。
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