清洗的设备仪器
主要以湿法清洗为主，以下是与湿法清洗相关的设备仪器。有机溶剂清洗机：循环去离子(DI)水，硅片清洗机，对蓝宝石进行冲洗；形成局部通风区域，对清洗过程产生的有毒腐蚀性气体进行及时排除。
半导体清洗机湿式清洗制程中，清洗机，主要应用项目包含晶圆清洗与湿式蚀刻两项，清洗机价格，晶圆 (湿式) 清洗制程主要是希望藉由化学药品与清洗设备，清除来自周遭环境所附着在晶圆表面的脏污，以达到半导体组件电气特性的要求与可靠度。
RCA清洗法：依靠溶剂、酸、表面活性剂和水，在不破坏晶圆表面特征的情况下通过喷射、净化、氧化、蚀刻和溶解晶片表面污染物、有机物及金属离子污染。在每次使用化学品后都要在超纯水（UPW）中彻底清洗。以下是常用清洗液及作用。
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