苏州晶淼半导体(多图),苏州有机清洗机,有机清洗

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苏州晶淼半导体(多图),苏州有机清洗机,有机清洗

氨水加氧化剂清洗液   氨水加氧化剂清洗液配方为: NH4OH∶H2O2∶H2O=1∶10∶10~1∶20∶20,温度为25~40℃,时间10~30min。由于这种清洗液具有碱性、氧化性和络合性,苏州有机清洗机,可以发生氧化反应、产生...


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氨水加氧化剂清洗液

   氨水加氧化剂清洗液配方为: NH4OH∶H2O2∶H2O=1∶10∶10~1∶20∶20,温度为25~40℃,时间10~30min。由于这种清洗液具有碱性、氧化性和络合性,苏州有机清洗机,可以发生氧化反应、产生微蚀刻作用,以达到去除表面颗粒的目的,可以去除一些有机污染物及部分重金属离子污染物。




     RCA清洗法:依靠溶剂、酸、表面活性剂和水,有机清洗设备,在不破坏晶圆表面特征的情况下通过喷射、净化、氧化、蚀刻和溶解晶片表面污染物、有机物及金属离子污染。在每次使用化学品后都要在超纯水(UPW)中彻底清洗。以下是常用清洗液及作用。


清洗安全操作规范:


(1)操作前,一定要检查工作台通风是否良好,有机清洗,如有异常,向上级汇报或向动力保障部门说明情况,请求调整;

(2)在通风橱里开启药品,并一定要戴上口罩、塑胶手套和防酸手套

(3)试剂开启前,都必须将外面的塑料袋、橡皮筋取下并扔进垃圾桶;

(4)拧开药品盖后,取下瓶口的塑封膜并扔进垃圾桶,在倾倒药品时,一定要确定塑封膜是否在瓶上。






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