为了半导体清洗技术能满足不断出现的新需求，有机清洗机厂家，必须对现有工艺进行调整和修改。随着纵向尺寸持续缩小，清洗操作过程中的材料损失和表面粗糙就会成为必须关注的领域。将微粒去除而又没有材料损失和图形损伤是最基本的要求，有机清洗设备，因此必须考虑周全并有所折衷。
晶圆清洗是半导体制造典型工序中最常应用的加工步骤。就硅来说，有机清洗，清洗操作的化学制品和工具已非常成熟，有多年广泛深入的研究以及重要的工业设备的支持。所以，硅清洗技术在所有具实际重要性的半导体技术中是最为成熟的。第*一个完整的、基于科学意义上的清洗程序在1970年就提出了，这是专门设计用于清除Si表面的微粒、金属和有机污染物。
半导体清洗机湿式清洗制程中，主要应用项目包含晶圆清洗与湿式蚀刻两项。至于脏污的来源，不外乎设备本身材料产生、现场作业员或制程工程师人体自身与动作的影响、化学材料或制程药剂残留或不纯度的发生，有机清洗机供应，以及制程反应产生物的结果，尤其是制程反应产生物一项，更成为制程污染主要来源。
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