清洗操作的注意事项：
在清洗机内作业时，打开机器的通风设备，关闭外窗门，半导体清洗台，以防止有机溶剂气体扩散到清洗间，污染样品，损害操作人员健康； 保持清洗机内的清洁卫生，不摆放除超声设备、烧杯、花篮以外的其他设备。
特殊的电应用和光应用中有不断增长的提高性能的需求，这要求大大地改进硅以外的许多半导体的制造技术。
这些材料的例子包括锗，因为它有高于Si的电子迁移率，湿法清洗台，有可能与高-k栅介质集成；加工应力沟道Si MOSFET所需的SiGe；以及碳化硅SiC，其带隙很宽。除了最*先进的GaAs外，像GaN、InAs、InSb、ZnO等等一些Ⅲ-Ⅴ族半导体也越来越引起人们的兴趣。
清洗安全操作规范：
(1)操作前，一定要检查工作台通风是否良好，如有异常，向上级汇报或向动力保障部门说明情况，请求调整；
(2)在通风橱里开启药品，并一定要戴上口罩、塑胶手套和防酸手套；
(3)试剂开启前，都必须将外面的塑料袋、橡皮筋取下并扔进垃圾桶；
(4)拧开药品盖后，清洗台，取下瓶口的塑封膜并扔进垃圾桶，在倾倒药品时，一定要确定塑封膜是否在瓶上。
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