4. 为适应多品种，小批量生产和产品快速更新的组装要求，组装工序快速重组技术，组装工艺优化技术，组装设计制造一体化技术正在不断提出和正在进行研究当中；
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5. 为适应高密度组装，三维立体组装的组装工艺技术，是今后一个时期内需要研究的主要内容；
6. 要严格安装方位，太仓沙溪ODM代工厂，精度要求等特殊组装要求的表面组装工艺技术，也是今后一个时期内需要研究的内容，如机电系统的表面组装等。（SMT贴片加工厂，公明SMT贴片加工，SMT贴片加工，SMT贴片加工，公明SMT加工BGA贴片加工，0201贴片加工）
对政府而言，我们建议做好两件事情。一是加大对SMT产业的扶持力度，尤其是加强对基础材料和精密仪器等领域基础研究的投入。二是政府作为重要的市场监管部门，要加强知识产权保护力度，积极引导制定中国的SMT产业标准，并加以积极推广和执行。
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