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品牌 台瀚电子
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产品详情

主要体现在:    

1. 随着元器件引脚细间距化,0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟,ODM代工厂,并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展;

2. 随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及,与之相应的组装工艺及检测,返修技术已趋向成熟,同时仍在不断完善之中;

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3. 为适应绿色组装的发展和无铅焊等新型组装材料投入使用后的组装工艺要求,相关工艺技术研究正在进行当中;


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