SMT常用知识简介
1. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
2. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ，50%:50%;
3. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期及航空电子领域;
4. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
5. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
6. 在20世纪70年代早期，业界中新出现一种SMD，上海黄浦STM贴片， 为“密封式无脚芯片载体”， 常以HCC简代之;
7. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
8. 100NF组件的容值与0.10uf相同;
9. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
台瀚电子PCB完整加工过程
一步，STM贴片，开料
PCB板厂的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm规格的多，如果单板或拼板的尺寸不合适，PCB生产过程中，就会产生很多的原料废边，PCB板厂会把之些废边的价格都加到你的板子上，这样你的PCB板单位价格就贵一些；如果板子大小设计得好，单板或拼板的尺寸是原材料的n等分，上海浦东STM贴片，那么原材料的利用率就高，PCB板厂也好开料，以一样的原材料尺寸，做出最多的板子，单板价格也就是便宜的了。
我们把买来的覆铜板，上海徐汇STM贴片，切割成我们需要的大小，叫做开料。
第二步，排版
第三步：菲林 把客户提供的图形文件通过软件进行导入和修改，并最终把图形输出在菲林上。就是把你给厂家的gerber文件变成胶片。 菲林就是胶片就是银盐感光胶片，也叫菲林。由PC/PP/PET/PVC料制作而成。现在一般是指胶卷，也可以指印刷制版中的底片。菲林都是黑色的 第四步、曝光 在覆铜板表面会涂一层感光液体，经过80度的温试烤干，再用菲林贴在PCB板上，再经过紫外线曝光机曝光，撕下菲林。
第六步、钻孔 第七步、沉铜 沉铜是在本来不导电的基材(孔壁)以及铜面上沉上一层化学薄铜
最后一步、综检 样品加工的时候，工厂一般不做夹具进行测试，手工测试；如果小批量的时候，工厂需要制作测试夹具，测试所有走线的阻抗，连通性。
台瀚电子(图)|上海徐汇STM贴片|STM贴片由昆山台瀚电子有限公司提供。昆山台瀚电子有限公司（www.oemsmt.com）实力雄厚，信誉可靠，在江苏 苏州 的电子、电工产品制造设备等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将引领台瀚电子和您携手步入辉煌，共创美好未来！