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SMT常用知识简介

1. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

2. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,苏州姑苏STM贴片,50%:50%;

3. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期及航空电子领域;

4. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;

5. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

6. 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD,苏州平江STM贴片, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;

7. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

8. 100NF组件的容值与0.10uf相同;

9. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;


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