RCA清洗法 ：
最初，人们使用的清洗方法没有可依据的标准和系统化。1965年，半导体清洗， RCA（美国无线电公司）研发了用于硅晶圆清洗的RCA清洗法，并将其应用于 RCA元件制作上。该清洗法成为以后多种前后道清洗工艺流程的基础，半导体清洗机，以后大多数工厂中使用的清洗工艺基本是基于最初的RCA清洗法。
硅材料表面的颗粒、有机物、金属、吸附分子、微粗糙度、自然氧化层等严重影响器件性能，清洗不佳引起的器件失效已超过集成电路制造中总损失的一半。因此，硅片清洗技术成为硅材料加工和半导体工艺研究的一大热点。
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