PCBA功能测试治具分很多种，气动结构PCBA测试设备是其中的一种，它采用气动结构、省力、快捷;气缸行程大，方便PCB取放;还采用托板式设计，保证PCB受力均匀，不变形和元件不受损;材料采用纤维板，防静电亚克力板及铝合金氧化处理。
BGA植球技术及方法
1.锡膏+锡球，公认的最，好最标准的植球法，手焊治具，用这种方法植出的球焊接性好，金华治具，光泽好。
2.助焊膏+锡球，助焊膏的特点和锡膏有很大的不同，BGA植球治具，助焊膏在温度升高的时候会变成液状，功能测试治具，容易致使锡球乱跑;再者助焊膏的焊接性较差，所以说用第，一种方法植球较理想。
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