SMT印刷间隙：印刷间隙是钢网与PCB之间的距离，关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。
钢网与PCB分离速度：锡膏印刷后，钢网离开PCB的瞬间速度即为分离速度，是关系到印刷质量的参数，波峰焊治具，在密间距、高密度印刷中最为重要。
先进的印刷机，其钢网离开锡膏图形时有1(或多个)个微小的停留过程，即多级脱模，这样可以保证获取最、佳的印刷成型。
分离速度偏大时，锡膏粘力减少，锡膏与焊盘的凝聚力小，使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上，SMT印刷治具，造成少印和锡塌等印刷缺陷。
分离速度减慢时，锡膏的粘度大、凝聚力大而使锡膏很容易脱离钢网开孔壁，印刷状态好。
功能测试治具：成品/半成品FCT测试，临海治具，属于动态测试范筹，测试原理为模拟产品工作状态进行测试，主要针对于电子产品进行FCT测试。
根据客户要求提供各种ICT治具和功能测试产品，治具全部使用美国、日本、德国等高质量探针，功能测试治具，公司产品经过七大主工序制程，所设计制造成的治具精度高，质量有保证，在业内得到广大客户的认可。
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