网板(模板与PCB)分离速度：
有窄间距、高密度图形时，镇江波峰焊治具，网板分离速度要慢一些。
为了提高窄间距、高密度印刷质量，日立公司推出“加速度控制”方法——随印刷工作台下降行程，对下降速度进行变速控制。
分离速度增加时，模板与PCB间变成负压，焊膏与焊盘的凝聚力小，使部分焊膏粘在模板底面和开口壁上，造成少印和粘连。
分离速度减慢时，上海波峰焊治具，PCB与模板间的负压变小，焊膏的凝聚力大，而使焊膏很容易脱离模板开口壁，印刷状态良好。
模板分离PCB的速度2mm/s以下为宜。
回流焊载具：
主要用途：用于PCA在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作回流焊合成石载具的注意事项：
1、载具的承载边要大于等于轨道上皮带的宽度，治具，一般为5mm或以上。承载边的厚度不宜太厚，一般为，.5mm-2mm;
2、载具的四周要倒大一点的圆角，否则在载具运行过程中会造成卡板。一般情况下，倒圆角的半径为承载边的宽度;
3、在不影响载具强度的情况下，浙江波峰焊治具，尽量把载具中间放板的部分掏空，以保证载具在回焊炉内充分受热，以免造成冷焊;
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