我国电容器行业是在上世纪80年代彩电国产化的推动下发展起来的，1978年以前我国电容器还没有一台自动卷绕机、自动装配机、自动测量机、自动焊接机，通过“六五”期末至“八五”初期，铝电解电容，各类电容器就引进生产线300多条，各类自动装配机、测试机、封装机、标志机等多达15000台～18000台，薄膜电容器的真空镀膜机就有80台～90台，薄膜能力达20000吨。
电容器产业得到高速增长，成为世界电容器生产大国和出口大国，满足了国内整机发展的需求和出口的需要。
据行业统计，我国具有一定规模的电容器厂有600多家。电容器行业的老国企经过改制均呈现出良好的发展态势，新产品开发能力增强，产品市场受益面增大，经济效益提高，并历届进入电子元件百强企业行列。集体、乡镇企业在国家政策的大力支持和引导下，不断成长壮大，HCAP电容，已经成为电容器的主力军，广东风华、潮州三环、厦门法拉等企业都是2012年中国电子元件百强企业，电容，其中的大部分已成功在境内外上市。
陶瓷电容器
用高介电常数的电容器陶瓷〈钛酸钡一氧化钛〉挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。它又分高频瓷介和低频瓷介两种。 具有小的正电容温度系数的电容器，用于高稳定振荡回路中，H-CAP铝电解电容，作为回路电容器及垫整电容器。低频瓷介电容器限于在工作频率较低的回路中作旁路或隔直流用，或对 稳定性和损耗要求不高的场合〈包括高频在内〉。这种电容器不宜使用在脉冲电路中，因为它们易于被脉冲电压击穿。高频瓷介电容器适用于高频电路。
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