SMT锡膏的物理特性粘性：
锡膏具有粘性，常用的粘度符号为：μ ;单位为：kcp.s
锡膏在印刷时，受到gua刀的推力作用，其粘度下降，当到达网板开口孔时，粘度达到zui﹨低，故能顺利通过网板孔沉降到PCB的焊盘上，波峰焊治具，随着外力的停止，锡膏的粘度又迅速的回升，这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。
粘度是锡膏的一个重要特性，从动态方面，在印刷行程中，其粘性越低对流动性越好，易于流入钢网孔内;从静态方面考虑，治具，印刷后，锡膏停留在钢网孔内，压合治具，其粘度高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。
焊膏的正确使用与管理：
免清洗焊膏不能使用回收的焊膏，如果印刷间隔超过1小时，须将焊膏从模板上拭去。将焊膏回收到当天使用的容器中;
印刷后尽量在4小时内完成再流焊。
免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗;
SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度：
根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度，常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。
锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响
锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模
在一般情况下设备进行维护时，应在设备停止工作的状态下进行操作，情况特殊不能停机，应有一个人以上在旁监护。
应按设备操作规程使用设备。
工作时尽量避免皮肤与红胶锡膏直接接触，使用手套等工具。
打开回流炉时应注意防止tang伤，同时也要戴好手套。
尽量少开设备的门窗，让尘灰能被抽风系统有效吸走，保持空气清新、环境干净。
