SMT印刷机基板处理机能：
基板处理机能包括PCB基板的传输运送、定位、支撑。
传输运送是指PCB的搬入、搬出以及PCB固定前的来回小幅移动。
基板的定位分为孔定位、边定位两种，还有光学定位进行补正确保位置的准确。
基板的支撑是使被印刷的PCB保持一个平整的平面， 功能测试治具，使PCB基板在印刷过程中不
发生变形扭曲。所用方式有 支撑PIN、支撑块、支撑板3种。支撑PIN灵活性较强、
局限性较小，SMT印刷治具价格，目前较常用;支撑块、支撑板局限较多，一般用在单面制程。
gua刀压力——gua刀压力也是影响印刷质量的重要因素。gua刀压力实际是指gua刀下降的深度，压力太小，可能会发生两种情况：第①种情况是由于gua刀压力小，治具，gua刀在前进过程中产生的向下的Y分力也小，会造成漏印量不足;第②种情况是由于gua刀压力小，gua刀没有紧贴模板表面，印刷时由于gua刀与PCB之间存在微小的间隙，因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使模板表面留有一层焊膏，容易造成图形粘连等印刷缺陷。因此理想的gua刀压力应该恰好将焊膏从模板表面刮干净。
SMT治具波峰焊载具：
主要用途：承载PCA过波峰焊，使其插件的零件上锡，进行焊接
制作波峰焊合成石载具的注意事项：
3、波峰焊载具露出零件脚的开孔部分尽量开大，且反面要大角度倒角，以使锡波能更好的流到零件脚的开孔内。除要上锡的部分外，任何位置都不能再开孔，以免造成溢锡;
4、波峰焊载具的四周要装挡锡条，且前后方向的挡锡条要是完全遮挡的;
5、暴露在载具底部的螺针要用不锈钢螺钉，以免枯锡;
6、如果载具较大，或是挖空的部分太多，容易变形的载具，要安装加强筋，以免载具变形;
7、对于会浮高的零件，要有压浮高的结构;
