SMT治具波峰焊载具:
主要用途:承载PCA过波峰焊,使其插件的零件上锡,进行焊接
制作波峰焊合成石载具的注意事项:
1、波峰焊载具的承载边宽度要波峰焊的锡爪进行设计,一般为5mm或以上,且承载边上面的部分不能有结构件,以免和锡爪干涉。承载边的厚度不宜太厚,一般为2mm;
2、波峰焊载具的四周要倒大一点的圆角,治具,否则载具在进入波峰时和在锡爪上的运行过程中会造成卡板。倒圆角的半径一般为承载边的宽度;
印刷工序是SMT的关键工序:
印刷工序是保证SMT质量的关键工序。目前一般都采用模板印刷。
据资料统计,在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下,上海波峰焊治具,表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。
焊膏和贴片胶都是触变流体,具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时,无锡波峰焊治具,对焊膏产生一定的压力,推动焊膏在刮板前滚动,产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力,焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变,切变力使焊膏的粘性下降,使焊膏顺利地注入网孔或漏孔。
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