手焊治具,治具,荣昇电子(查看)

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提高印刷质量的措施:  加工合格的模板  选择适合工艺要求的焊膏并正确使用焊膏  印刷工艺控制加工合格的模板:  模板厚度与开口尺寸基本要求: (IPC7525标准)  宽厚比: 开口宽度(W)/模板厚度(T)>1.5  面积比...


品牌 荣昇电子
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产品详情

提高印刷质量的措施:

  加工合格的模板

  选择适合工艺要求的焊膏并正确使用焊膏

  印刷工艺控制

加工合格的模板:

  模板厚度与开口尺寸基本要求: (IPC7525标准)

  宽厚比: 开口宽度(W)/模板厚度(T)>1.5

  面积比: 开口面积(W×L)/孔壁面积[2×(L+W)×T] >0.66


合金粉末颗粒直径选择原则:

  焊料颗粒最﹨大直径≤模板最﹨小开口宽度的1/5;

  圆形开口时,焊料颗粒最﹨大直径≤开口直径的1/8。

  模板开口厚度(垂直)方向,治具,最﹨大颗粒数应≥3个。


  焊膏是一种触变性流体,手焊治具,在外力的作用下能产生流动。

  粘度是焊膏的主要特性指标,SMT印刷治具批发,它是影响印刷性能的重要因素:粘度太大,焊膏不易穿出模板的漏孔,印出的图形残缺不全。粘度太小,印刷焊膏图形容易塌边。



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