印刷速度——由于gua刀速度与焊膏的粘稠度呈反比关系,SMT印刷治具供应商,有窄间距,高密度图形时,速度要慢一些。速度过快,治具,gua刀经过模板开口的时间太短,焊膏不能充分渗入开口中,容易造成焊膏图形不饱满或漏印的印刷缺陷。
在gua刀角度一定的情况下,印刷速度和gua刀压力存在一定的关系,降速度相当于增加压力,适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。
焊膏的投入量(滚动直径):
焊膏的滚动直径∮h ≈9~15mm较合适。
∮h 过大,过多的焊膏长时间暴露在空气中不断滚动,对焊膏质量不利。
焊膏的投入量应根据gua刀的长度加入。根据PCB组装密度(每快PCB的焊膏用量),估计出印刷100快还是150快添加一次焊膏。
制作回流焊合成石载具的注意事项:
1、印刷和贴装用的载具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,否则会使印刷的锡膏厚度增加,SMT印刷治具加工,造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),否则在长时间受热后,载具会变形;
回流焊载具:
主要用途:用于PCA在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作回流焊合成石载具的注意事项:
1、载具的承载边要大于等于轨道上皮带的宽度,一般为5mm或以上。承载边的厚度不宜太厚,一般为,.5mm-2mm;
2、载具的四周要倒大一点的圆角,否则在载具运行过程中会造成卡板。一般情况下,BGA植球治具,倒圆角的半径为承载边的宽度;
3、在不影响载具强度的情况下,尽量把载具中间放板的部分掏空,以保证载具在回焊炉内充分受热,以免造成冷焊;