清洗模式和清洗频率——经常清洗模板底面也是保证印刷质量的因素。应根据焊膏、模板材料、厚度及开口大小等情况确定清洗模式和清洗频率。(1湿1干或2湿1干等，印20块清洗一次或印1块清洗一次等)
模板污染主要是由于焊膏从开口边缘溢出造成的。如果不及时清洗，芜湖治具，会污染PCB表面，模板开口四周的残留焊膏会变硬，严重时还会堵塞开口。
手工清洗时，SMT印刷治具批发，顺开口长度方向效果较好。
回流焊载具：
主要用途：用于PCA在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作回流焊合成石载具的注意事项：
1、载具的承载边要大于等于轨道上皮带的宽度，一般为5mm或以上。承载边的厚度不宜太厚，一般为，.5mm-2mm;
2、载具的四周要倒大一点的圆角，否则在载具运行过程中会造成卡板。一般情况下，倒圆角的半径为承载边的宽度;
3、在不影响载具强度的情况下，BGA植球治具，尽量把载具中间放板的部分掏空，以保证载具在回焊炉内充分受热，以免造成冷焊;
SMT锡膏的物理特性粘性：
锡膏具有粘性，常用的粘度符号为：μ ;单位为：kcp.s
锡膏在印刷时，受到gua刀的推力作用，其粘度下降，当到达网板开口孔时，粘度达到zui﹨低，故能顺利通过网板孔沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，锡膏的粘度又迅速的回升，这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。
粘度是锡膏的一个重要特性，SMT印刷治具，从动态方面，在印刷行程中，其粘性越低对流动性越好，易于流入钢网孔内;从静态方面考虑，印刷后，锡膏停留在钢网孔内，其粘度高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。
