清洗设备在主要清洗物质依制程不同而清除对象而有所差异，Wet Station主要清除物质为污染微粒、Organic与 MetalIon、NativeOxide等。而单晶圆设备则对污染微粒与金属有较佳的去除效果。然而，半导体清洗机，随着半导体厂着重于缩短时间、降低成本、更好的制程表现、低污染与低耗能等诉求，半导体清洗机，目前全球各大设备厂也不断以单芯片清洗设备为主要研发机种。
超声清洗：
腐蚀后的MCP是由微米级细孔构成的复杂网状结构，常州半导体清洗机，普通的清洗方法一般不能达到孔内，盐城半导体清洗机，而孔内芯料的反应生成物及其他污染物会在后序工艺中会产生重复污染。无论是采用有机溶剂或是清洗液清洗都容易引入新的污染源，然而利用超声波清洗技术却可以实现无重复污染，而且能深入MCP孔内的效果。
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