等离子体聚合反应
在适合的条件下，差不多所有有机化合物都能通过等离子体进行聚合。一般用光化学或自由基引发的气相聚合只限于乙烯基的有机化合物。除非单体分子含有“极化团”，也只能得到低分子量的聚合物，如苯乙烯、甲异酮等在气相中都不能聚合，除非它们先经过光敏化。相反地，等离子体聚合则不限于乙烯基类的单体，它包括普通方法不能聚合的一些单体分子。①等离子体聚合饱和的脂肪族烃。电子碰撞单体分子，产生活性粒子，主要是自由基，萍乡清洗，其次是离子及被激励的分子。
等离子体主要应用
热等离子体主要用于以下方面。等离子体冶炼：用于冶炼用普通方法难于冶炼的材料，例如高熔点的锆 (Zr)、钛(Ti)、钽(Ta)、铌(Nb)、钒(V)、钨(W)等金属；还用于简化工艺过程，例如直接从ZrCl4、MoS2、Ta2O5和TiCl4中分别获得Zr、Mo、Ta和Ti；用等离子体熔化快速固化法可开发硬的高熔点粉末，绑定清洗，如碳化钨-钴、Mo-Co、Mo-Ti-Zr-C等粉末。 等离子体冶炼的优点是产品成分及微结构的一致性好，可免除容器材料的污染。
低温等离子技术
复膜开胶的情况相对UV产品来说要好一点，但复膜让糊口的方法对小盒产品无法使用，IC封装清洗，打刀齿线也会出现工艺问题，增加刀版成本等。
而低温等离子技术很好地解决了以上所出现的矛盾，既不用对产品表面做打磨或打齿线，有条件时还可以使用较低成本的胶水，能有效地解决传统糊盒工艺中的几大问题：一、纸粉纸毛对环境及设备的影响；二、打磨影响工作效率；三、产品会开胶；四、糊盒成本较高。
