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1.原生多晶，锅底料，棒料，复拉料。
2. P/N型单晶边皮，多晶边皮，进口边皮，头尾料。
3.单多晶循环料（顶、侧、底、条）
4.多晶小方锭少子大于1，多晶小方锭少子1左右，多晶小方锭，
重掺多晶小方锭，高阻，低阻多晶小方锭，单晶边皮，单晶硅棒
5.各种重掺及报废料
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金字塔随时间的变化：金字塔逐渐冒出来；表面上基本被小金字塔覆盖，碎硅料回收，少数开始成长；金
字塔密布的绒面已经形成，
只是大小不均匀，
反射率也降到比较低的情况；
金字塔向外扩张
兼并，体积逐渐膨胀，尺寸趋于均等，反射率略有下降。
可控程度：调节设备参数，可以的调节时间
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生产硅橡胶、硅树脂、硅油等有机硅。
硅橡胶弹性好，耐高温，用于制作医疗用品、耐高温垫圈等。
硅树脂用于生产绝缘漆、高温涂料等。
硅油是一种油状物，其粘度受温度的影响很小，方锭硅料回收，用于生产高级润滑剂、上光剂、流体弹簧、介电液体等，还可加工成无色透明的液体，作为高级防水剂喷涂在建筑物表面。
制造高纯半导体
现代化大型集成电路几乎都是用高纯度金属硅制成的，而且高纯度金属硅还是生产光纤的主要原料，可以说金属硅已成为信息时代的基础支柱产业。
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3.单多晶循环料（顶、侧、底、条）
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晶体硅：一个直径75mm的硅片，可集成几万至几十万甚至几百万个元件，形成了微电子学，从而出现了微型计算机、微处理机等。由于当前信息工程的发展，硅主要用于微电子技术。以硅晶闸管为主的电力半导体器件，元件越做越大，与硅晶体管相比集成电路正相反，在直径为75mm的硅片上，成品硅料回收，只做一个能承受几kA电流和几kV电压的元件，这种元件渗透到电子、电力、控制3个领域就形成了一门新学科——电力电子学。为适应大规模集成电路的发展、单晶硅正向大直径、高纯度、高均匀性，无缺陷方向发展。醉.大硅片直径已达150mm，实验室的高纯硅接近理论极限纯度。
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