Ft——焊膏与PCB焊盘之间的粘合力:与开口面积、焊膏黏度有关
Fs——焊膏与开口壁之间的摩檫阻力:与开口壁面积、光滑度有关
A——焊膏与模板开口壁之间的接触面积;
B——焊膏与PCB焊盘之间的接触面积(开口面积)
SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度:
根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度,常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。
锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响
锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模
回流焊载具:
主要用途:用于PCA在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作回流焊合成石载具的注意事项:
1、载具的承载边要大于等于轨道上皮带的宽度,一般为5mm或以上。承载边的厚度不宜太厚,一般为,.5mm-2mm;
2、载具的四周要倒大一点的圆角,否则在载具运行过程中会造成卡板。一般情况下,倒圆角的半径为承载边的宽度;
3、在不影响载具强度的情况下,SMT印刷治具批发,尽量把载具中间放板的部分掏空,以保证载具在回焊炉内充分受热,以免造成冷焊;
焊膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响填充性和脱膜性
细小颗粒的焊膏印刷性比较好,SMT印刷治具加工,特别对于高密度、窄间距的产品,由于模板开口尺寸小,上海治具,必须采用小颗粒合金粉末,否则会影响印刷性和脱摸性。
缺点:易塌边,表面积大,易被氧化。
制作回流焊合成石载具的注意事项:
1、印刷和贴装用的载具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,否则会使印刷的锡膏厚度增加,造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),否则在长时间受热后,载具会变形;