影响焊膏脱模质量的因素:
模板开口尺寸:开口面积B与开口壁面积A比>0.66时焊膏释放(脱模)顺利。
面积比>0.66,焊膏释放体积百分比>80%
面积比<0.5,焊膏释放体积百分比< 60%
(b) 焊膏黏度:焊膏与PCB焊盘之间的粘合力Fs>焊膏与开口壁之间的摩擦力Ft时焊膏释放顺利。
(c) 开口壁的形状和光滑度:开口壁光滑、喇叭口向下或垂直时焊膏释放顺利。
在一般情况下设备进行维护时,应在设备停止工作的状态下进行操作,SMT印刷治具价格,情况特殊不能停机,应有一个人以上在旁监护。
应按设备操作规程使用设备。
工作时尽量避免皮肤与红胶锡膏直接接触,BGA植球治具,使用手套等工具。
打开回流炉时应注意防止tang伤,同时也要戴好手套。
尽量少开设备的门窗,让尘灰能被抽风系统有效吸走,SMT印刷治具加工价格,保持空气清新、环境干净。
焊膏的正确使用与管理:
免清洗焊膏不能使用回收的焊膏,淮南治具,如果印刷间隔超过1小时,须将焊膏从模板上拭去。将焊膏回收到当天使用的容器中;
印刷后尽量在4小时内完成再流焊。
免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗;
SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度:
根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度,常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。
锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响
锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模