BGA植球技术及方法
1.锡膏+锡球，公认的zui，好最标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好。
2.助焊膏+锡球，助焊膏的特点和锡膏有很大的不同，助焊膏在温度升高的时候会变成液状，SMT印刷治具加工，容易致使锡球乱跑;再者助焊膏的焊接性较差，所以说用第yi种方法植球较理想。
使用注意：
测试治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。
PCBA功能测试治具分很多种，气动结构PCBA测试设备是其中的一种，它采用气动结构、省力、快捷;气缸行程大，方便PCB取放;还采用托板式设计，保证PCB受力均匀，不变形和元件不受损;材料采用纤维板，防静电亚克力板及铝合金氧化处理。测试治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的铁架上，马鞍山治具，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。
治具夹具
治具”与“夹具”(fixture)
这两个词，由于用途接近，以致常容易被人搞混、甚至误用。治具着重在工作和导引工具;夹具则着重于握持工具在一个固定的位置。有一些同时具有这两种功能(控制和导引工具)的装置也被称为治具，压合治具，但只握持但不具引导工具的装置则被称为“夹具”而非“治具”。在进入数控系统时代后已经减少了治具的使用。
治具未来
在进入自动化和数控系统机器后，治具已经不那么被需要，因为工具路径已经被数位化并储存在内存中，但“夹具”仍被普遍地被继续使用。
