清洗安全操作规范：
(1)操作前，一定要检查工作台通风是否良好，如有异常，向上级汇报或向动力保障部门说明情况，请求调整；
(2)在通风橱里开启药品，并一定要戴上口罩、塑胶手套和防酸手套；
(3)试剂开启前，都必须将外面的塑料袋、橡皮筋取下并扔进垃圾桶；
(4)拧开药品盖后，取下瓶口的塑封膜并扔进垃圾桶，在倾倒药品时，一定要确定塑封膜是否在瓶上。
硅材料表面的颗粒、有机物、金属、吸附分子、微粗糙度、自然氧化层等严重影响器件性能，清洗不佳引起的器件失效已超过集成电路制造中总损失的一半。因此，硅片清洗技术成为硅材料加工和半导体工艺研究的一大热点。
苏州晶淼半导体设备有限公司精良的产品质量是我们的根本，超客户预期是我们的自我需求，真诚守信是我们的原则，徐州腐蚀，我们的目标是提升中国湿制程设备制造水平和服务，成为湿制程设备供应商的典范！
影响超声清洗的因素
清洗液的流动速度对超声清洗效果也有很大影响，晶圆腐蚀设备，是在清洗过程中液体静止不流动，清洗腐蚀，这时泡的生长和闭·运动能够充分完成。如果清洗液的流速过快，湿制程腐蚀机，则有些空化核会被流动的液体带走有些空化核则在没有达到生长闭·运动整过程时就离开声场，因而使总的空化 强度降低。在实际清洗过程中有时为避免污物重新粘附在清洗件上．清洗液需要不断流动更新，此时应注意清洗液的流动速度不能过快，以免降低清洗效果。
清洗液中气体的含量对超声波清洗效果也有影响。在清洗液中如果有残存气体(非空化核)会增加声传播损失，此外在空化泡运动过程中扩散到泡中的气体，在空化泡崩溃时会降低冲击波强度而削弱清洗作用。因此有些超声清洗设备具有除气功能，在开机时先进行低于 空化阈值的功率水平作振动，以脉冲或间歇方式振动进行除气．然后功率加到正常清洗的功率水平进行超声清洗。
