晶圆清洗是半导体制造典型工序中最常应用的加工步骤。就硅来说，清洗操作的化学制品和工具已非常成熟，晶圆腐蚀，有多年广泛深入的研究以及重要的工业设备的支持。所以，硅清洗技术在所有具实际重要性的半导体技术中是最为成熟的。di一个完整的、基于科学意义上的清洗程序在1970年就提出了，这是专门设计用于清除Si表面的微粒、金属和有机污染物。
半导体器件技术飞速地扩展进入主流硅逻辑和模拟应用以外的领域。在显示技术、太阳电池板技术和一些其它大面积光电系统中，其表面需要加工的材料可能包括玻璃、ITO（铟锡氧化物）或柔性塑料衬底等等。
苏州晶淼半导体设备有限公司的产品广泛应用与微电子、半导体、光伏、光通信、led等行业及高等院校、研究所等等科技领域的生产和研发。 我们的每台设备除标准化制作外，还可根据客户的工艺需求和工作环境的具体要求，对设备进行人性化、个性化设计，极大限度的将客户的想法转化为实际应用。
按照清洗机精度的要求不同，主要分为一样平常财打造清洗机，湿法腐蚀机，周详财打造清洗机与超周详财打造清洗机三大类。
在常日保存中，与个地利家庭保存密切关系的洗涤，半导体湿法腐蚀设备，包罗衣物清洗机，人体皮肤，扬州腐蚀，头发清洗机，家庭用品，房屋的清洗机等，通常称为民用清洗机。
打造清洗机包罗各种打造品加工生打造过程当中的清洗机，各种质料及装备外表的清洗机等，以大要去除细微的污垢粒子为特性；
