硅清洗技术经历了持续的发展改进，包括早期用气相等效物替代在湿化学品中进行的部分清洗操作。难以置信的是，镇江腐蚀，现代先进的Si清洗仍然依赖于大体上同一组化学溶液，不过它们的制备和送至晶圆的方法与最初提出的已大不相同。此外，传统上用湿清洗化学品做的表面选择清洗/修整功能现在是在气相中做的。
苏州晶淼半导体设备有限公司致力于向客户提供湿法制程刻蚀设备、清洗设备、高端pp/pvc通风柜/厨、cds化学品集中供液系统一站式解决方案。
RCA清洗法：依靠溶剂、酸、表面活性剂和水，在不破坏晶圆表面特征的情况下通过喷射、净化、氧化、蚀刻和溶解晶片表面污染物、有机物及金属离子污染。在每次使用化学品后都要在超纯水（UPW）中彻底清洗。以下是常用清洗液及作用。
苏州晶淼半导体设备有限公司精良的产品质量是我们的根本，超客户预期是我们的自我需求，真诚守信是我们的原则，我们的目标是提升中国湿制程设备制造水平和服务，成为湿制程设备供应商的典范！
单晶片清洗 ：
大直径晶片的清洗采用上述方法不好保证其清洗过程的完成，通常采用单晶片清洗法，其清洗过程是在室温下重复利 用DI-O 3/DHF清洗液，臭氧化的DI水（DI-O3 ）产生氧化硅，稀释的HF蚀刻氧化硅，同时清除颗粒和金属污染物。
清洗是一种与人们生活实践关系十分密切的劳动，湿法腐蚀台，人类从远古时期就开始从事这种劳动。由于传统 清洗操作简单，碱腐蚀清洗设备，或只是作为一道工序依附于生产过程中，没有引起广 泛关注。进入21世纪，晶圆腐蚀，人们生活已经从温饱阶段进入到舒适时代，对于清洗产品越来越多的需求，加速了新产品研发步伐；同时，制造业的高速发展，也促进了清洗设备、清洗剂等企业的快速进步。民用、工业两大清洗领域巨大的市场需求，造就了中国清洗行业崭新的未来。
适用范围
在工业生产劳动过程中涉及到的清洗都属于工业清洗的范畴。食品工业。纺织工业。造纸工业。印刷工业．石油加工业。交通运输业，电力工业、金属加工业、机械工业．汽车制造，仪器仪表，电子工业、邮电通讯、家用电器．医疗仪器。光学产品、军事装备，航空航天，原子能工业等都大量应用到清洗技术。
